為了符合時間、製造成本，測試記憶體及提升記憶體之良率已經成為設計者所面臨的一大挑戰。由台灣唯一深耕於開發之記憶體相關測試與修復技術的厚翼科技（簡稱：HOY），可以幫助設計者解決這些困難。進而提升產品之競爭力，同時對於IC設計與半導體業將會有重大影響。



HOY的主要核心技術：Brains（整合性記憶體自我測試電路產生環境）、HEART（高效率累加式記憶體修復技術）、NVM Test and Repair（非揮發性記憶體測試與修復解決方案）等；針對修復效率評估、測試排程模擬、各種型態修復電路的選擇，到電路自動化產生與開發後其的相關驗證做完整的整合，其解決方案、產品品質及服務已深獲這些國際知名大廠的高度肯定與信賴。HOY已累積相當多的成功案例如；韓國知名廠商使用BRAINS應用於TCON、Smart grid與其他IOT相關產品；BRAINS和HEART應用於LTE產品；NVM Test and NVM Test and Repair被中國知名半導體廠採用於開發IOT的平台；NVM Test and NVM Test and Repair被中國知名電視供應商採用應用於藍芽控制器等。HOY技的產品協助廠商構建性能更加強大的晶片，以便更好適應當今應用對記憶體的更大需求。記憶體測試與修復技術是未來IC設計公司與半導體相關產業的關鍵技術。台灣半導體業唯有往高階產品與自有品牌方向走，才可以在半導體領域立於不敗之地並持續成長到世界第一。毋庸置疑，HOY的線上靜態隨機存取記憶體修復解決方案（On-Demand SRAM Repairing Techni汐止火鍋推薦 平價cal）將扮演影響良率、降低資源浪費及測試時間之關鍵角色。(工商時報)

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